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多层PCB设计布局的最佳技巧

第一次尝试新的事情可能会很困难。幼鸟可能不喜欢被推出巢穴,青少年在他们第一次真正的约会之前感到紧张。我个人在第一次约会时怕的要死。不过,我很高兴我迈出了第一步,因为这个里程碑是我人生中一个伟大的时刻。

现在,在这里,你有一个不同但同样重要的里程碑。您即将设计您的第一个多层PCB布局。你是否有些问题,关心没有犯错?如果是这样,那么不要担心。你就像我们其他人一样,我们在这里有一些信息来帮助你。我们将讨论一些需要注意的问题库,以及一些通用的设计指南,以帮助您入门。

有时你必须走出这一步,才能完成你要做的事情,然后去做。设计你的第一个多层电路板是PCB设计师自信的步骤之一。让我们一起,帮助你继续这个设计。

 

请确认您使用的库是为多层设计设置的

在设计多层PCB时首先要看的是您的CAD库。如果您只设计了单面或双面电路板,则您的库可能为多层配置进行设置。这里有三个方面来看看:

负片层:负片层通常用于在多层PCB布局上创建电源层和接地层。某些CAD工具需要在底层和底层形状中留出空隙,以便在负片层中钻孔。如果您正在使用这些工具之一,请确保您的焊盘和封装形状设置了正确的负片间隙。如果你的形状没有设置为这些间隙,那么将会形成短路。

内部信号层上的焊盘形状:一些设计在外层上使用与内层不同的焊盘形状。例如,焊盘的1脚通常具有用于视觉识别的正方形形状,而不是通常在内层上具有的圆形形状。如果您的库没有设置为多层配置,则可能无法在内部信号层上获得所需的焊盘形状。

绘制件:如果要从布局工具中创建制作和装配图,则可能会将不同的徽标、表格和视图保存到库中。这些将不得不修改为多层板。

 

了解制造商的要求

多层PCB设计比单面和双面电路板有许多重要的好处。您不仅可以节省空间并提高设计密度,还可以更好地控制信号完整性问题。关键是要在制造车间上工作,以便在开始之前了解他们制造多层设计的要求。

基于他们能够建立的电路板技术的水平,制造车间将具有不同的要求。一些商店可能不会建立在某一层数以上或具有非常小的轨迹和间隔宽度的板上。如果超出这些限制,可能会增加您的制造成本,或导致电路板无法制造。

以通过类型为例。制造商通常会处理规则的通孔过孔,但是在使用埋入式,盲孔或微孔之前,您应该首先检查它们。正如我们所提到的,你还应该与他们讨论走线宽度和间距,以及板层的数量和配置。所有这些因素都会影响电路板的可制造性,在开始设计之前,您应该清楚地了解它们。

多层PCB设计技巧

现在您的库已经建立起来了,并且您已经在制造车间进行了检查,您已经准备好设计您的多层PCB设计。以下是您可能不知道的多层板的一些设计提示:

  1. 在相反的方向上路由相邻的信号层。如果您在第2层和第3层上有相邻的信号层,则将一个水平线与另一个垂直线连接起来。这将有助于防止宽边串扰问题。
  2. 使用电源和地平面层。这不仅有助于均匀地分配您的电源和接地,而且还将创建一个微带结构,这将有助于您的信号完整性。
  3. 减小内部信号层通孔焊盘的尺寸。检查制造车间是否允许用于通孔部件和通孔的较小的内层焊盘。如果是这样,减小的焊盘尺寸将打开更多的路由通道。

采取你的第一步来设计多层PCB设计可能是压倒性的。 它可能不像被推出巢穴或在第一次约会时那样可怕,但可能相当接近。 希望这些技巧将有助于减轻你肩上的负担,并帮助你飞。

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