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乘风破浪:波峰焊是最好的PCB焊接工艺

每个人都喜欢海滩,我也不例外。坐在海洋边缘,沉浸在海水的澎湃中,是我最喜欢的消遣之一。有浪潮的冲浪者尤其如此。看到一个巨大的波浪似乎意图吞噬它们,只是看到它们在海上冲上波浪,在它们的板子上竖起来,真是太棒了。然而,当太多的冲浪者聚集在一起时,由于缺乏水来支撑他们,所以他们不可避免地会倒下。这与使用波峰焊将元件固定在PCB上时的情况类似。

波峰焊的目的是快速处理印刷电路板。这是通过应用包含电路板宽度的焊料波来完成的,元件将液体焊料直立放置在适当位置,直到冷却,并且连接牢固。如果电路板设计特别适用于波峰焊接工艺,则零件可以在几秒钟内焊接。如果零件间隙不够,焊波可能无法到达或连接可能会融合在一起。过去,当电路板及其上安装的元件很大时,使用波峰焊是快速PCB组装的主要技术。

今天,随着越来越多的电路板越来越小,以及表面安装技术(SMT)的普及,更精确的PCB焊接选择方法正在被应用。但是,波峰焊仍然在使用中。这是一个非常快速的过程,可以产生可靠,安全的连接,并且可以应用于带有通孔组件,表面贴装器件(SMD)或两者的PCB设计。通过查看波峰焊的优点和缺点,我们将看到,当它可以应用时,波峰焊可能是您设计中最好的PCB焊接工艺。

了解浪潮:波峰焊的优点和缺点

就像一个冲浪者必须精神和身体的准备,才能成功应用波峰焊接过程之前,你必须准备好你的PCB设计。一个基本的要求是设计文件包括一个阻焊层。对于大多数PCB设计软​​件程序,这是照顾你。但是,如果必须为组件创建自己的零件库(符号和模式),则可以选择确定每个层上的内容。应注意确保需要焊接的区域(例如焊盘)不在设计文件的此层上。

另一个重要的考虑是焊盘间距。单个组件的焊盘和不同组件的焊盘之间必须有足够的间隙。这种情况可能发生在没有共同痕迹但相互靠近的零件上。没有足够间距的焊盘可能会在焊接过程中熔合在一起,这将在操作过程中引起短路和可能的部分破坏。

准备过程

冲浪起来!波峰焊接过程

波峰焊已经存在了很长一段时间,当电路板以及元件比现在普遍大时,波峰焊可能是最常见的PCB焊接工艺。基本的过程是在焊料流上滑动PCB,焊料感觉在表面上的暴露区域,焊盘和其他需要焊接的区域。涉及的主要步骤是:

助焊剂应用:在板上施加助焊剂,以确保焊接部位清洁,无氧化。与所有电气连接一样,脏的连接可能会干扰在电路运行过程中可能导致问题的电流。

加热:为了使焊料流动,它必须处于高温。这显着加剧了董事会。为了减少对PCB的温度冲击,在将其暴露于焊波之前将其预热。

焊波应用:一旦电路板处于合理的温度,它就会在波浪上运行,并且焊盘被填充焊料。多余的焊料可能被吹掉,板子冷却,形成光滑的焊接连接。

使用波峰焊接组装PCB

对于较小的电路板,特别是在元件间距较近的情况下,波峰焊工艺是不利的。保持焊接连接分离可能会导致电路故障。但是,当您的PCB设计需要大型PCB时,元件间隔很远,波峰焊是最好的焊接工艺。它具有可靠性和速度优于选择性方法的优点。

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