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如何为您的PCB电路板选择正确的阻焊

随着万圣节的到来,我一直在花时间思考那些可能与不负责任的接缝的服饰。今年,我将要求相当广泛的面漆,我一直在做很多关于如何正确应用的研究。不同的图层,颜色和油漆类型需要不同的工具和时间才能正确。我做了一个没有任何方向的练习,发现我的脸上的部分油漆剥落,而其他区域保持完好无损。虽然我不太可能因为可怕的面漆而发生短路,但我发现焊接面具的情况是相似的,现在它们有多种颜色!选择焊接面具的类型和厚度与成功的产品一样重要,因为它是良好的面漆,而且错误更昂贵。

什么是阻焊?

阻焊用于保护PCB上的金属元素免受氧化,并且如果一小块焊料附着在不应该的位置,则可以在焊盘之间防止形成“桥接”。如果使用回流焊或焊锡浴,这是PCB制造中的关键步骤,因为这些技术没有太多的控制能力,以确保焊点不会连接到不应该的位置。焊料掩模有时被称为“阻焊剂”,我认为这是一个更好的术语,因为我以前认为焊接掩模是用于电路板的全层焊料。

阻焊是否适用于我的电路板?

阻焊由聚合物层构成,其被涂覆在PCB上的金属迹线上。有不同类型的阻焊材料,您的电路板的最佳选择取决于成本和您的应用程序。最基本的焊接掩模选项是使用丝网印刷在PCB上印刷液体环氧树脂。这就像喷漆面漆上有一个模具。

Fancier焊接掩模使用干膜或液体焊接掩模进行光成像。液态可光成像焊接面具(LPSM)可以像环氧树脂一样丝印,或喷涂在表面上,这通常是较便宜的涂布方法。干膜焊接掩模(DFSM)必须真空层压在板上,以避免产生气泡缺陷。两种光学成像方法得到发展,以去除掩模中将焊料焊接到部件上的部分,并通过烘烤过程或UV光曝光固化。

我应该使用什么阻焊层?

决定合适的阻焊层取决于您的电路板、孔、组件和导体的物理尺寸、表面布局和产品的最终应用。

首先,如果您有一个PCB,将用于航空航天、电信、医疗或其他“高可靠性”行业,请检查阻焊层的相关行业标准以及您一般的应用。那里有特定的要求,取代了你在互联网上学到的其他任何东西。

对于大多数现代PCB设计,您将需要一个可光成像的阻焊剂。表面形貌将决定是否使用液体或干性阻焊剂。干性阻焊剂在整个表面上均匀地铺设厚度。然而,如果您的电路板表面非常平坦,干性阻焊层就会保持最佳状态。如果您具有复杂的表面特征,那么您可能更好地使用液体(LPISM)阻焊剂,以更好地与走线的铜箔与层压板接触。液体阻焊剂的缺点是厚度在整个电路板上并不完全一致。

您也可以在阻焊层上使用不同的工艺。与您的制造商谈谈他们可用的以及如何影响生产。例如,如果使用回流焊工艺,磨砂表面会减少焊球。

阻焊层应该多厚?

阻焊层的厚度主要取决于电路板上铜箔的厚度。一般来说,您将需要大约0.5密耳的阻焊层。如果您使用的是液体阻焊,在不同的地方,厚度必定会有所不同。在空白的层压区域,您可以预期厚度为0.8-1.2密耳,对于复杂的地方,如电路的拐点,可能会薄到0.3密耳。

和其他制造参数或过程一样,您应该考虑最终应用的敏感程度,并据此相应地规划您的设计。与制造商讨论制造选项一直很重要。他们甚至可以根据自己的能力提出更好的选择。

如何在设计中包括阻焊层?

当您设计PCB时,阻焊层应该在Gerber文件中有自己的层。仔细检查阻焊层的设计规则。通常情况下,如果阻焊层没有在正中心,您需要在元件周围有两个mils的边框。 您还应该在焊盘之间设置最小距离,通常为8 mils,以确保阻焊层足以防止形成焊接桥。

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